beda软件里制作好pcb器件封装后,然后,就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新,把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…,这样的话,就可以在pcbeda软件里,出现了pcb封装器件和连接电路线路,
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接着在pcbeda软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在pcbeda软件输出制造pcb加工文件,发给大深市芯片产业有限公司旗下子公司pcb板厂进行pcb制作。
完成u盾电子电路设计后,就下了就是整理u盾的电子物料bom得单子,供成本核算和电子物料准备
同时,李飞还要组织软件工程师,编写u盾的驱动程序,以及加密算法程序...,其加密算法程序采用了双钥密码体制保证安全性,在u盾初始化的时候,先将密码算法程序烧制在flash中,然后通过产生公私密钥对的程序生成一对公私密钥,公私密钥产生后,密钥可以导出到u盾外...。
编写完成u盾驱动程序以及加密算法程序...,台极电u盾主控芯片1oo片样品寄回公司,那么,开始对芯片进行功能...等测试
u盾主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常,再开始进行芯片测试,
ate对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚dc(直流)测试,芯片功能测试,芯片esd静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)
以及芯片稳定性测试,在温度(零下3o度和高温5o度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…
先是对u盾主控芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,dc(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测u盘主控芯片的连通性是否正常,确定u盾主控芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。
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再对u盾主控芯片测试的同时,u盾整机电路的测试也要同步,把u盾的电子元器件晶体,u盘主控芯片,ram内存芯片,以及电阻电容,焊接到pcb主板,先是测试pcb主板电流和电压是否有问题,
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u盾基本测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到5o度,外接的电压从正常工作电压5v突然提高到6v,进行长达3小时,甚至2o小时或者3o小时的老化测试,
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格,反之,出现问题,就要查找问题,再解决问题去调整电路设计问题,或者
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